微波集成電路采用等離子清洗機可以有效清除鍵合區的污染物，提高鍵合區表面化學能及浸潤性，因此在引線鍵合前進行等離子清洗可以大大降低鍵合的失效率，提高產品的可靠性。

　　

　　從反應機理來看等離子體清洗通常包括以下過程：無機氣體被激發為等離子態；氣相物質被吸附在固體表面；被吸附基團與固體表面分子反應生成產物分子；產物分子解析形成氣相物質；反應殘余物脫離表面。

　　

　　由于等離子體中的電子、離子和自由基等活性粒子的存在，其本身很容易與固體表面發生反應，這種反應可分為物理的或化學的。

　　

　　1、原子團等自由基與物體表面的反應：自由基呈電中性，主要作用表現在化學反應過程的能量傳遞的活化作用，通過與物體表面分子發生化學反應，持續產生新的自由基，釋放出大量的結合能，這種能量又成為引發新的表面反應的推動力，從而引發物體表面上的物質發生化學反應而被去除。

　　

　　2、電子與物體表面的作用：電子對物體表面進行撞擊，即可促使吸附在物體表面的氣體分子發生分解或解吸，又攜帶有負電荷有利引發化學反應。

　　

　　3、離子與物體表面的作用：帶正電荷的陽離子有加速沖向帶負電荷表面的傾向，使物體表面獲得相當大的動能，足以撞擊去除掉表面上附著的顆粒性物質，我們把這種現象稱為濺射現象。

　　

　　4、紫外線與物體表面的反應：紫外線具有很強的光能，使附著在物體表面的物質的分子鍵發生斷裂而分解，而且紫外線具有很強的穿透能力，可透過物體的表層并深人數微米而產生作用。

　　

　　綜上所述，等離子清洗機是利用等離子體內的各種具有高能量的物質的活化作用，將附著在物體表面的氧化物及污物*剝離去除。